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主要能力指标
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单板
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背板
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服务器板
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HDI
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软硬结合
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层数
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2-50
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2-56
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20-50
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4-48
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4-30
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PCB板厚(mm)
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0.3-8.0
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1.0-10
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2.5-7.0
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0.4-7.0
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0.4-4.5
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最大成品尺寸(mm×mm)
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600×1180
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600×1180
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785×475
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596×520
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750×550
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内层基铜厚度(OZ)
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T-6
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H-5
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H-5
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H-4
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T-1
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孔壁铜厚(µm)
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20-70
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20/18,25/20
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20/18,25/20,25/28
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20/18,25/20
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20/18,20/25
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外层完成铜厚(OZ)
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0.5-5
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1-5
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0.5-3
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0.5-2
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1-2
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板材性能类别
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无铅(中、高tg)，无卤，高频(碳氢、PTFE等等)，高速(mid-loss、low loss、very low loss、ultra low loss、Extreme Low Loss等)，PI，埋容，埋阻等
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内层最小线宽/间距(mil)
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2/2
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3/3.5
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2.5/2.5
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1.6/1.6
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1.6/1.6
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外层最小线宽/间距(mil)
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2.5/2.5
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4/5
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3/3.5
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2.5/2.5
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3/3
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机械钻咀直径(mm)
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≥0.15
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≥0.2
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≥0.175
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≥0.15
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≥0.15
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激光孔径(mm)
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≥0.075
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/
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/
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≥0.064
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≥0.075
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PTH孔纵横比(最大)
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40/1
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40/1
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40/1
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25/1
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25/1
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表面处理方式
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无铅喷锡，化学镍金，化学锡，OSP，化学银，金手指，选择性OSP，化学镍钯金等
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结构
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通孔，8+N+8
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/
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通孔,8+N+8
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8+N(N+M)+8(叠孔或错孔)
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NR-6F-NR（纯胶粘合）
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nF-NR非对称
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NR-4F-NR(P片粘合)
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Air gap(多个空腔)
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主板MR-NF-子板NR
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特别产品
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埋入类PCB
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埋入平面电容、埋入平面电阻、埋子板、埋磁芯等
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阶梯类PCB产品
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PTH阶梯槽板， NPTH阶梯槽板，阶梯位金手指板，槽底图形的阶梯槽板等
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散热类PCB
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压合金属基板，焊接金属基板，埋铜块板，嵌铜块板、埋陶瓷基板等
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高密PCB
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0.8mm pitch BGA背钻内层走2线，6mil过孔背钻板(D+5mil)，高阶深微孔系统板，(AR=0.8)0.65mm pitch BGA系统板等
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其他特殊工艺
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POFV(VIPPO)，混压，局部混压，长短/分级/分段金手指，侧壁金属化，N+N结构，双面压接机械盲孔，局部厚铜，Semi-flex，MSAP工艺板，烧结工艺（信号孔）等
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