TTM Technology

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在迅達科技,高度專業化的設備及先進的製造工藝使我們可以可靠的生產具有以下特性的印製線路板或者印製線路板產品:

消費類電子產品
  • 輕薄短小的印製線路板
  • 複雜的互聯結構(例如任意層間互聯)
  • 更小幾何尺寸的圖形(導線、過孔、焊盤等)
  • 超薄的層壓板材
  • 剛性、撓性及剛撓結合結構
  • 最新精細節距元器件匹配
基礎設施電子產品
  • 大而厚的印製線路板
  • 高速信號/低介電損耗材料
  • 多種材料混壓結構
  • 散熱管理:金屬芯/埋金屬塊應用
  • 隱埋式主動及被動元器件
  • 盲埋孔/焊盤中心孔結構(via in pad)/背鑽工藝
  • 高厚徑比
Everything In Between
 
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