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A
Activating 活化   使非導電材料易於接受化學沉積的處理方法。非首選的近義詞：引種，催化和敏化。
Active Component 主動元件   在信號通過時增加其能量的元件。
Analog Circuit 類比電路   輸出作為輸入的連續功能而不斷變化的電路，與數位電路形成對照。
Annular Ring 孔環   完全環繞孔的導電銅箔和電鍍部分。
Aramid 芳醯胺   一種與礦物纖維形成對比的有機纖維材料，例如E-波纖。
Array 陣列拼板   與子拼板相同。
Artwork 照相底圖   用來製作印製線路板的光繪菲林（或者用於控制光繪機的Gerber檔），鑽孔文件和文件。
Artwork Master 照相原版   比例準確,通常為1:1的圖形，用於生成生產底版。
Aspect Ratio 厚徑比   電路板厚度對於最小孔徑的比例
Assembly 組裝   在一塊印製電路板上定位和焊接元件的工藝。
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B
B-Stage Material B階材料   飽含樹脂並且固化到中等階斷（B階樹脂）的材料片，預浸材料是首選的術語。
B-Stage Resin B階樹脂   在熱固化反應後處在一個中等階斷的樹脂。當受熱會變柔軟，與某些液體接觸會膨脹，但是它不會全部融化或溶解。
Backplanes and Panels 背板和板   印製電路，板或積體電路封裝能夠插入或安裝到其表面的互聯板。
Back-Up Material 墊板   一種放置在堆疊板材底部用於在鑽孔衝程終止面的材料。
Ball Grid Array (BGA)
球柵整列		   用焊料球柵連接到印製電路板的一個高密度互聯封裝。
Barrel 孔壁   通過電鍍通孔形成的圓筒。
Base Laminate 基材板   能夠在上面形成導電圖形的基材板。基材可以是剛性的或者是撓性的。
Base Material 基材   能夠在上面形成印製線路圖形的絕緣材料。 "針床式" 技術: 一種測試印製電路板的方法，在一個測試制具上安裝陣列式的接觸針，使其能夠測量板上的電鍍通孔。
Bismaleimide Triazine (BT)
雙馬來醯亞胺-三嗪樹脂（BT）		   一種材料類型
Blister 起泡   一種在任何層壓基材層間，或基材和導電銅箔間的局部膨脹和分離的情況。這是分層的一種類型。
Blow Hole 氣孔   由排氣而產生的空洞。
Bond Strength 粘合強度   垂直於板表面來分離一塊板上兩個相鄰層單位面積上的力。見剝離強度。
Blue Print 藍圖   見 製造圖
Breakdown Voltage
擊穿電壓		   使一個絕緣體或介質擊穿，或在空氣或蒸汽中發生離子化和導電化時的電壓。
Bridging Electrical
橋連導體		   在一塊電路板上相互絕緣的導體間（例如相鄰導線間）導電路徑的形成。
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C
C-Stage C階   一個固態的樹脂聚合物的情況，具有高分子量，不會溶解和融化。
CAD 電腦輔助設計   見電腦輔助設計。
CAM 電腦輔助製造   見電腦輔助製造。
Card-edge Connector
板邊緣連接器		   見手指。
Center-to-Center Spacing
中心對中心間距		   在印製電路板任何層間上相鄰要素或走線中心之間的標稱距離。
Chamfer 倒角   一個由機械加工形成以減少鋒利邊緣的角。
Characteristic Impedance
特性阻抗		   在一個信號傳送波中，電壓對電流的比率：比如，在這條線路上任意一點上的阻抗。特性阻抗用歐姆來表示。在印製電路中，這個值取決於導體的寬度和厚度，從導體到接地銅面的距離，和絕緣介質的介電常數。
Check Plots
檢查菲林		   只用來檢查印製電路板設計的菲林。它不會用於板的製造。
Circumferential Separation
環狀斷裂		   沿著鍍通孔整個圓周方向上電鍍層的斷裂。
Chip-on-Board (COB)
板上晶片直裝		   在印製電路板上直接粘合並導線鍵合的積體電路。
Clad or Cladding
覆箔		   一個相對比較薄的金屬箔層或片粘合在一個基材芯上，以形成印製電路的基材。
Clearance Hole
隔離孔		   導電圖形上的孔，這個孔大於印製電路板基材中與之同心的孔。
Coefficient or Expansion, Thermal
熱膨脹係數（CTE）		   當單位溫度改變時，材料尺寸的微量改變。
Component 元件   任何一個用來製造電子設備的基礎部件，比如電容，電阻等。
Component Hole
元件孔		   用於將元器件端子（包括插針和導線）與印製板固定和/或實現電氣連接的孔。
Component Side
元件面		   印製板上安裝大多數元器件的那個面。
Computer Aided Design (CAD)
電腦輔助設計 		  一個工程師使用圖像螢幕或繪圖以建立並觀看一個設計的系統。在印製電路板設計中，CAD檔要提供給制造者。見電腦輔助製造。
Computer Aided Manufacturing (CAM)
電腦輔助製造 		  製造者使用CAD資料來控制印製電路板製造過程各個方面的一個系統。檔類型包含Gerber檔，鑽孔檔，測試網表和製造圖紙。
Conductive Anodic Filamentation (CAF)
陽極導電絲 		  由於在兩個相鄰導體之間的介質材料中形成的一根導電絲而造成的電氣短路。
Conductive Pattern
導電圖形		   在基材上導體材料的設計形狀。包含導體，連接盤和導通連接等。
Conductor Spacing
導體間距		   印製板的一層上兩個相鄰導體邊緣的間距，（並非中心線到中心線）。
Conductor Base Width
導體底部寬度		   在基材平面上的導體寬度。見導體寬度。
Conductor-to-Hole Spacing
導體到孔的間距		   從一個導體邊緣到一個支撐孔邊緣或非支撐孔邊緣的之間的間距。
Conductor Width
導體寬度		   隨機選取印製電路板上導線任意點從其上方觀察到的寬度。
Connector 連接器   一個能夠容易地從其匹配部分插入或分離插頭或插座
Contaminant 污染物   出現在印製線路元件上的一個雜質或異物，能夠以電解，化學或電化學方式侵蝕系統。
Coordinate Tolerancing
座標公差		   一種直接在線性和角度尺寸標注的公差來注明孔位公差的方法，通常呈現一個允許偏差的矩形區域。同樣見：位置限制公差和準確位置公差。
Copper Foil 銅箔   一個陰極特性電解銅，用於印製電路的導體。它是根據一定數量的重量來製造的（厚度）：傳統的重量是每平方英寸1和2盎司（0.0014" 和0.0028" 厚）。
Core Material
內層芯板		   一個完全固化的內層部分，在其一面或兩面有電路，形成多層電路。
Cosmetic Defect
外觀缺陷		   一個不會影響電路板功能的缺陷，比如其常規顏色的一點輕微改變。
Coupon 測試條   一個提供品質一致性測試電路區域的圖形。見測試條。
Crazing 微裂紋   一種在基材表面上或下形成為相連接的白色斑點或 "十字紋" 的情況，反映出在玻纖織物和連接編制在交叉部分的分離。
Current-Carrying Capacity
載流能力		   在規定條件下，一個導體能夠連續地承載、而不會造成產品的電氣和機械性能明顯降低的最大電流。
CAT Testing Conductor Analysis Technology
CAT測試，導體分析技術		   導體分析技術是一種通過IPC建立的資料庫， 比較一個公司的能力相對於其他公司的標杆方法。按照某幾個技術等級（例如層數，盲、埋孔）來評估線寬/間距，孔壁品質，阻抗及對準度等能力項目。通過對為捕捉某類市場而發展的技術生產的產品進行外部評估，從而得到結果。
CTE Coefficient of Thermal Expansion
熱膨脹係數		   一種當材料受熱後膨脹的趨向性度量。它是顯示材料受熱變化數量的熱機械性能特徵。CTE通常在x-y（板面方向）和z（板外部，比如通孔方向）尺寸上用ppm/攝氏度來表示。材料將會在低於它的Tg值時，在一個比率下變化，而在它通過Tg之後，按照一個較大的比率變化。
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D
Datum Reference 參考原點   為生產或/及檢驗時定位圖形或層而預先定義的點，線或平面。
Deburring 去除毛刺   在板子鑽孔後清除毛刺的制程。去毛刺制程分為兩個類別：在去除較嚴重毛刺時，形成乾淨平齊的邊緣；為了避免電鍍時的堆積而減少孔的邊緣。
Defect 缺陷   任何有別於通常產品或元件可接受特性的偏差。同樣見：主要缺陷和次要缺陷。
Delamination 分層   在任何基材層間或基材和導電銅箔之間，或兩者同時存在的分離。
Dewetting 不浸潤   熔融焊料塗覆在金屬表面上然後回縮的一種情況，這會形成一個由焊料薄層覆蓋的區域分隔開的不規則形狀的焊料堆，同時基底金屬沒有暴露出來。
Dicyandiamide (DICY) 雙氰胺   在FR-4種的一種常用交聯添加劑。
Dielectric 介質   佔據在兩個導體之間區域的一種絕緣媒介。
Dielectric Constant Dk
介電常數 Dk		   一種電介質的特性，用來確定電位梯度上，單元體積存儲的靜電能量（電容量），同樣被稱作為電容率。它實際上是一個相對的術語，通過電容來反映一個信號在空氣及一種物質中速度的比率。
Dielectric Strength 介質強度   一個絕緣材料在擊穿之前能夠承受的電壓，通常稱作電壓梯度（例如伏特每密爾）。
Digital Circuit 數位電路   一個輸出非連續的（通常為“通”或“斷”）並且能夠做邏輯判定的電路，與類比電路相對。
Digitizing 數位化   任何將平面的要素位置減少成用X-Y座標的數字表示的方法。
Dimensional Stablity
尺寸穩定性		   一種測量由於各種要素，比如溫度，濕度，化學處理方法，壽命或壓力導致尺寸變化的方法，通常用單位/單位來表示。
Dimensioned Hole
尺寸孔		   一個在印製電路板上，由座標值確定位置的孔，它不必與規定的網格重合。
Dissipation Factor Df
損耗因數		   絕緣材料損耗角的正切值。同樣稱之為損耗正切或近似功率因數。這個因數通常用來表示絕緣物或介質吸收部分交流信號能量的傾向，或者從另外一個角度，信號在層壓基材上功率的損失。
Dual In-Line Package (DIP)
雙列直插封裝		   一種積體電路的外形類型。
Drill, Circuit Board
線路板鑽刀		   堅固的碳化鋼切割工具，有四個刻面和2條凹槽，專門為極端磨損的玻璃樹脂材料鑽孔時的快速排屑設計。
Drill Wander 鑽孔偏移   與目標孔位元的準確度和精度差異的總和。
Dry-Film Resists
抗化幹膜		   用於為了製造印製電路板和化學制程配件而特別設計成壓合感光片形態的表面保護材料。它們可以抵抗各種電鍍和蝕刻工藝。
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E
Edge-Board Connector
板邊連接器		   為了在板邊接觸盤和外部線路之間實現可插拔且可靠的互聯而專門設計的一種連接器。
Edge Dip Solder Ability Test
邊緣浸錫能力測試		   通過使用特別準備的樣本，塗敷低活性松香助焊劑，然後按照事先確定的浸入速率將其浸入到一個熔融的焊料槽中，並停留預先確定的時間，然後按照預先確定的速率取出的測試方法。
Edge Spacing
邊緣間距		   從印製電路板邊緣到焊盤，元件或到兩者的距離。
Electroless Deposition 無電沉積   在某些催化表面上由金屬離子的催化還原而形成的導電材料沉積。
Electroless Plating 無電電鍍   在某些催化表面上受控的金屬離子催化還原。
Electroplating 電鍍   在一個導電物體上金屬鍍層的電沉積。需要電鍍的物體放置在電解液中，並且與一個直流電源的端子相連。需要沉積到其上的金屬同樣浸入電解液並與另外一個端子相連。在電極之間的電流使得金屬離子轉換為金屬。
Emulsion Side 感光面   感光菲林或者感光玻璃上產生照片圖像的那一面。
Entry Material
覆蓋材料		   鑽孔時放置在堆疊的層壓板上的材料。
Etchback 凹蝕   為了暴露額外的內層導體面積，通過化學工藝在孔的側壁上可控的去除基材所有成分的方法。
Etch Factor 蝕刻因數   導體深度（導體厚度）與側蝕量之比。
Etching 蝕刻   通過化學，或化學電解方法去除（粘結到基材上）不需要的金屬物質的工藝。

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F
製造（Fab）   製造的縮寫。在印製電路板業界也作為一個術語在使用。（如 "光板製造"）。
Fabrication 製造   1. 印製線路板的製造。
2. 專指將板從拼板上分開的印製電路板製造工藝。
Fabrication Drawing
製造圖紙		   為印製電路板製造者提供關於板設計的相關資訊的圖紙。通常包含尺寸,公差以及使用材料及方法的資訊。又稱之為藍圖。
Finger 金手指   一種作爲板邊連接器的電鍍金端子圖形。
Fixture 夾具   一種能夠通過彈性接觸探針測試模式，測試印製電路板的裝置。它包含了一個可伸縮的測試頭或一個可互換測試頭的接觸介面，並且包含了可固定被測試產品的裝置。
Flexural Strength 撓曲強度   一個材料彎曲時表現出來的強度。它可以用在一個彎曲測試中樣本最外層的玻纖的失效瞬間的拉伸強度來表示。
Flux 助焊劑   用來提升或幫助熔接的物質，比如一種用於清除焊接或熔接表面氧化的材料。
Foil 金屬箔   一層薄的金屬，通常是銅或鋁，用於印製電路導體。越薄的金屬箔，需要越少的蝕刻時間。同樣，薄的金屬箔允許更細的圖形和間距。見：銅箔。
Fused Coating 熱熔塗敷層   一個金屬塗敷層（通常是錫或焊料合金），經熔化並固化後與基材形成一個冶金結合。
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G
Glass Transition Temperature
玻璃化溫度		   一個使非晶態化合物從硬而較脆的狀態轉化為軟粘或彈性狀態的溫度。當這個轉變出現時，很多物理特性會發生重大改變。這些改變包括：硬度，脆性，熱膨脹係數和熱容量。
Grid 網格   兩組等距離平行直線正交而成的網路，用於定位電路板上的點。 接地層: 一個作為電路回饋，遮罩或散熱層的公共基準導體層。
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H
Haloing 暈圈   由於機械加工引起的基材表面上或表面下的破裂或分層，通常表現為在孔周圍或其他機械加工部位的四周，或兩者皆有，呈現泛白區域。
Hole Breakout 孔破出   焊盤沒有完全包圍的孔的一種情況。
Hole Density 孔密度   一塊印製電路板單位面積上孔的數量。
Hole Pull Strength
孔拉出強度		   一種單位為磅的力，按照孔軸方向加上負載或施加拉力直到一個電鍍通孔或其表面焊盤破裂。通常，用一根焊接在孔中的線施加拉力，並且的拉力係數單位是英寸/每分鐘。
Hole Void 孔空洞   電鍍通孔金屬沉積層內暴露基材的空洞。
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I
Insulation Resistance
絕緣阻抗		   （在規定條件下，）任何一對各種組合的接觸件或導體之間測得的絕緣材料的電阻。
Internal Layer 內層   完全包含在多層印製板內部的導電圖形。
Interstitial Via Hole 余隙孔   一個電鍍通孔連接到一個多層電路兩個或更多導體層，但沒有完全延伸穿透所有組成板的基材層。
IPC (Institute for Interconnection and Packaging Electronic Circuits)
IPC（內部互聯和封裝電子電路學會）		   建立並發佈標準以及其他對於印製電路設計人員，使用者，供應商和製造者有價值資訊的一個領導地位的印製線路工業協會。
IR 紅外加熱   類似於焊接回流操作的紅外加熱。
IST Testing Interconnect Stress Testing
互聯應力測試		   IST測試和量化互聯和PTH可靠性和失效機理。它類似於其他加熱/冷卻迴圈測試方法，除了這個測試可以使測試者瞭解樣本測試失效的時間以及其失效的類型。這使得量化並建立一個工藝和/或產品基準成為可能。
這個測試通過電加熱的方式使導電孔和元件孔組成的網路在3分鐘內加熱到150℃然後在2分鐘內降到室溫。每次迴圈都會監控網路的電阻，迴圈會直到電阻變化超過10%時停止。然後，鑒定出的失效的部分會被切片分析，並且電阻對迴圈次數的圖形可以用來甄別失效模式及出現點數。
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J
Jumper Wire 跳線   在預期的導體圖形形成之後，在印製線路板上用導線連接兩個點而形成電子連接。
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K
Keying Slot 鍵槽   在印製電路板上有極性的插槽，因而可以使插針保持正確的方向插入與其匹配的插槽中，而防止顛倒方向或者插入其他插槽內。
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L
Laminate 層壓板   將兩層或多層金屬粘合在一起的產品。
Laminate Void 層壓板空洞   在常規應該包含層壓板材料的位置而缺乏層壓材料的情況。
Laminating Presses 層壓板壓合機   同時施加壓力和熱到層壓板和半固化片來製造多層板的設備。
Lamination 層壓   製作一片層壓板的流程，當然，也包含層壓板內的所有層次。
Land 連接盤   用於元件的連接和附連的導體，通常但不絕對是導體圖形的一部分。
Landless Hole 無連接盤孔   一個沒有焊盤的鍍通孔。
Laser Photoplotter
鐳射繪圖機		   一個曝光鹵化銀感光材料或者重氮感光材料的設備，感光後的膠片隨後作為生產中生成電路圖像的原始圖形。也稱之為鐳射膠片生成器或LPG。
Layback 刃角磨損   鑽頭切削邊上的幾何缺陷。
Layer-to-Layer Spacing
層間間距		   多層印製電路板中，在相鄰導電電路層間介質材料的厚度。
Lay-Up 疊層   在層壓制程的準備中，一個多層板材料（層壓板和半固化片）對準和堆疊的技術。
Legend 字元   在印製板上字母或符號組成的字元；比如：產品編號，元件位置和圖形。
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M
Major Defect 主要缺陷   一個能夠造成失效或嚴重降低這個元件預期使用能力的缺陷。
Mask 掩膜   一個施加到印製電路板上的材料，使其能夠選擇性地進行蝕刻，電鍍或焊接。
Maximum, Plated-Through Hole Size
最大鍍通孔尺寸		   電鍍前指定孔徑加上製造公差再減去2倍最小鍍層厚度的孔尺寸。
Mealing 起斑   一種在覆型塗敷或基材表面的情況，以離散的斑點或斑塊呈現，表示在塗敷於基材表面的覆型材料和基材表面之間存在分離，通常是熱引起的應力造成的。
Measling 白斑   基材中出現的一種狀況，表現為在基材表面下分散的白色斑點“交叉”，反映出在玻纖在編織交叉處的一個纖維分離。
Microsectioning 顯微切片   對需要檢查的材料進行微觀檢查樣本準備的過程，通常通過切割出一個剖面，隨後是灌封，研磨拋光，微蝕和著色等。
Mil 密爾   千分之一英寸。
Minimum Annular Ring
最小孔環		   在孔環和焊盤外圓周之間最狹窄的點位元的最小金屬寬度。多層板內層從鑽孔孔壁起，多層板外層和雙面板從鍍層邊沿起測量。
Minimum Electrical Spacing
最小電氣間隙		   在給定的電壓和海拔高度下，相鄰導體之間允許的最小間距，以預防介質擊穿，放電或者這兩者同時發生。
Minimum Plated-Through Hole Size
最小電鍍通孔尺寸		   電鍍前指定孔徑減去製造公差再減去2倍最小鍍層厚度的孔尺寸。
Minor Defect 次要缺陷   一個不會降低部件預期用途使用能力的缺陷。它可能會與建立的標準有所偏移，但是對於部件正常使用或操作沒有重大影響。
Mixed Assembly 混合裝配   在同一塊板上同時包含通孔元件和表面貼裝元件的印製線路元件。
Mis-Registration 偏位   在製造過程中前後工序製造出來的圖形之間尺寸一致性的缺乏的情況。
Multilayer Printed Circuit Boards
多層印製電路板		   由絕緣材料分隔並粘合在一起的三層或更多層導體電路板，並按要求將內部和外部與每層線路相互連接的印製電路板。
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N
Nail Heading 釘頭   在多層板的內部導體層由於鑽孔造成的銅箔向外展開的情況。
Negative 負片   要製作的導體圖形位置為透明、導體之外的其他區域為不透明的照相原版或生產底板。
Nonfunctional Land
非功能連接盤		   一個在內部或外部的焊盤，沒有在其所在層面與其他導體圖形連接。
 
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O
Outgassing 排氣   當印製板暴露於熱或低氣壓，或兩者兼有的環境下時， 排出氣體的現象。
Overhang 鍍層凸沿   由於鍍層堆積或蝕刻的側蝕作用而導致印製電路導體寬度增加的情況。
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P
Pad 焊盤   在印製電路上用於安裝和附連元件的部分導體圖形。見：連接盤
Pads Only 僅焊盤設計   板的所有的電路走線都在內層而外層只有元件端子區域的一個多層板結構。這樣會增加兩層，但可以不使用隨後的阻焊層，並且通常內層可以更容易地達到更高的良率。
Panel 板   包含了一個或多個電路圖形的基材，相繼通過了全部的生產制程工序，並制取出印製電路板。見背板和板。
Panel Plating 板面電鍍   板整個表面的電鍍（包含孔）。
Pattern 圖形   在板或印製板上導體或非導體材料的電路。同樣也指相關工具，圖紙和原版圖紙上的電路。
Pattern Platting 圖形電鍍   導電圖形的選擇性電鍍。
Peel Strength 剝離強度   從基材上剝離導體或銅箔單位寬度上的力。
PHOTOMASTER 照相原版   一個根據照相原版精確刻度的複製版本，在照相製作迴圈中幫助照相工藝步驟。
Photoplotter 光繪機   一個帶有可編程的，照片圖像投射元件的高精度（+0.001" 或更高）的平板繪圖機。它大多數直接用於為尺寸穩定，高對比度照相底片的印製電路原版製作實際尺寸的控制圖形。
Pinhole 針孔   穿越一層或圖形的小孔缺陷。
Pit 麻點   在導體層面一個凹陷的點，但是沒有完全穿透這個層。
Plated-Through Hole 電鍍通孔   一個在其內壁有金屬（通常為銅）沉積的孔，以提供印製電路板上各個層面上導體圖形的電氣連接。
Plating, Electroless 化學沉銅   使用化學還原劑產生金屬沉積的方法。然後催化表面的情況下，就從能夠使電鍍的金屬達到任何的厚度。
Plating, Electrolytic 電解電鍍   一種使用陰極，陽極，電解液，用來電鍍的金屬鹽的溶液和一個直流電源來進行金屬沉積方法。見：電鍍
Plating Resists 抗鍍劑   塗覆在導體區域防止被覆蓋區域被電鍍的材料，抗鍍劑可以是印刷上去的材料，也可以是感光幹膜。
Plating Void 鍍層空洞   一個指定的鍍層區域鍍層金屬的缺失。
Plotting 繪圖   採用機械方法將X-Y位置資訊轉換為可視圖形（例如照相底圖）的動作。
Polymide Resins
聚醯亞胺樹脂		   高溫熱塑型樹脂，與玻纖結合用以製造需要高溫性能的多層板印製電路層壓板，和其他電路應用。
Positional Limitation Tolerancing
位置限制公差		   定義一個從相應位置（理論上的精確位置）所允許的軸線或者中心平面的偏差。
Positive 正片   所製作的導體圖形為不透明、導體材料之外的其他區域為透明的照相原版或生產底板。
Prepreg 半固化片   浸有比如環氧樹脂或聚醯亞胺類合成樹脂並且固化到B階的片狀材料。
Preproduction Test Board
試製測試板		   一塊在成品板生產前的測試板（詳見IPC-ML-950），目的是為了確定承包商滿足多層板生產的能力。
Press-Fit Contact 壓接接觸   能夠壓接到絕緣體，印製板（含或不含電鍍通孔）或者金屬板上孔內的電子接觸方式。
Press Platen 層壓熱盤   一個層壓壓接的加熱平整臺面，用來傳輸熱和壓力到層壓治具及堆疊層。
Printed Wiring Layout
印製線路佈線圖		   一個包含了印製線路基板，電子和機械元件物理尺寸和位置以及連接這些電子元件的導體線路等詳盡資訊的簡圖，用以生產文件和照相底圖的準備。
Production Master 生產底片   一個1:1比例的圖形，用來生產一片或多片在原稿圖形上精確定義的印製板（硬板或撓性板）。見以下：
（A） 單個圖形生產底片：一個用來生產單個印製電路板的生產底片
（B） 多個圖形生產底片：用來同時生產兩個或更多層印製電路板的生產底片。
PTH (Plated-Through Hole)
PTH(電鍍通孔) 		  指使用電鍍通孔作為其基本的技術。
PPO Polyphenylene Oxide
聚對苯氧化物		   材料類型
PPE Polyphenylene Ether
聚苯醚		   材料類型
PTFE Teflon
聚四氟乙烯 特氟隆		   材料類型
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R
Reflowing 回流   一個電沉積的熔融然後固化。表面具有熱浸的外觀和物理特徵。
Register Mark 對準標記   用來建立一個或多個印製線路圖形想多位置的標記，部分此類標記用來標示板另一面上的期望位置。
Registration 對準   圖形位置的一致性，大部分情況指圖形與其期望位置或者與板內其他導體層次之間的一致性。
Resin Smear 樹脂鑽污   通常由於鑽孔而從基材轉移到導體表面或邊緣的樹脂，有時稱之為：環氧鑽污。
Resin Starved Area
缺樹脂區域		   印製電路板上樹脂含量不足而未能完全潤濕增強材料的區域。表現為無光澤，乾裂斑點或露纖維。
Resist 抵抗物質   用來遮掩或保護一個圖形上的選定區域的塗覆材料，以保護該區域不受蝕刻劑、焊接和電鍍的影響。見：抗蝕幹膜，抗鍍膜和阻焊膜。
Reverse Image 反轉圖形   印製電路板上用來使導電區域暴露出來進行後續電鍍的抗鍍膜圖形。
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S
Screen Printing 絲網印刷   通過向橡膠刮刀施加壓力將適宜的介質材料通過印刷網框，將圖形轉移到表面的工藝。也稱之為：絲印。
溶劑萃取導電率的縮寫（SEC）   溶劑萃取導電率
Shadowing 陰影   發生在介質材料負凹蝕過程中的一種狀況，即在其他位置負凹蝕已經可以接受的情況下，緊靠金屬箔的介質材料沒有被完全除去的情況。
Silk Screening 絲印   見絲網印刷。
SIR 表面絕緣電阻   表面絕緣電阻
SMC (Surface Mounted Component)
表面貼裝元件		   端子被設計為平貼在印製線路板上的元件。
Solder Leveling 焊料整平   將印製電路板浸入到熱的液體中，或暴露在液態波峰中以達到熔化的工藝。
Solder Mask Coating
阻焊膜覆蓋		   阻焊膜的非首選術語。
Solder Resists 阻焊膜   在一個電路圖形上不希望有焊料部分遮掩及絕緣的塗敷膜。
Solder Ability Testing
可焊性測試		   确定金属焊料润湿能力评估方法。这样的评估包括：边缘浸焊可焊性评估；弧角测量测试和锡珠测试法。
Spindle Runout 主軸跳動   鑽機轉軸旋轉360度所產生的跳動偏差。
Starvation, Resin
樹脂不足		   在層壓後基材內出現的樹脂不足，通常呈現顯布紋，無光澤或乾裂斑點。
Storage Life 存儲壽命   一個液態樹脂或粘合劑能夠被存儲並依然適合使用的時間。也稱之為：保存期限。
Step-and Repeat 分步重複   逐次曝光單個圖像以製成一個多圖像的生產底版。
Substrate 基板   在其表面塗布粘合劑來進行粘結或者塗敷的一種材料。
Surface Leakage 表面漏電   從一個絕緣體表面界限產生的電流通路，與絕緣體體積界限上產生的電流通路做區別。
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T
Tg Glass transition temperature
Tg， 玻璃化溫度		   一個使層壓板機械特性發生重大改變的溫度。這不是使玻璃熔化的溫度。當玻璃化（Tg）溫度達到時，樹脂從其 "玻璃" 一樣的狀態開始變化並導致層壓板特性的改變。
Terminal Area 端子區域   導體圖形的一個部分，通常但並不一定用於元件的連接和/或附連。同樣被稱為：焊盤。
Test Coupon 測試條   印製電路板的一部分或者板內包含印製線路的小條，用來確定此板的可接受性。
Tetra Functional 四官能   描述了一種四相交叉連接而不是雙向的層壓板環氧系統，可以達到一個更高的玻璃化溫度，或Tg：玻璃化溫度，層壓板機械性能顯著改變的溫度。
Thief 分流   為了避免耐受過高的電流密度，用來分擔部分電流而在自身工作部分添加的附加陰極。
Thin Foil 薄箔   一個少於0.0007英寸（1/2盎司）厚的金屬箔片。
Thermoplastic 熱塑性塑膠   一種在基板中的依靠溶化並形成一個機械粘合的粘合介質。當溫度達到它的溶點，它將會重新溶化，但是它能夠提供最好的電氣性能。
Thermoset 熱固性塑膠   一種化學粘合的粘合介質，它一旦粘合就無法逆轉。比如：FR4, Getek，SpeedboardC材料
Through Connection
貫穿連接		   一個絕緣基材上兩個相對的面上的導電圖形的電氣連接，比如鍍通孔或通孔彎線連接的跳線。
Through-Hole Technology
通孔技術		   元件安裝在貫穿板子的孔內的傳統印製線路製造。
Tooling Holes 工具孔   印製電路板或拼板上的一類孔的術語，此類孔在製造過程中起到定位和夾持的作用。
True Position 準確位置   由基本尺寸建立的圖形或孔的理論準確位置。
True Position Tolerancing
準確位置公差		   一個孔位公差的表示方法。根據尺寸或方格座標來定義的從“準確位置”中心允許偏移的半徑或者直徑，見：座標公差和位置限制公差。
Twist 扭曲   一個矩形薄片的變形，表現為板的一角不在其他另外三個角所在的平面內。
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U
UV (Ultraviolet) Curing
紫外光固化		   使用紫外光作為能量源，來聚合，硬化或交叉結合低分子量的潮濕塗層或油墨等樹脂材料的方法。
Ultrasonic Cleaning Equipment
超聲波清洗設備		   包含了超聲波發生器和清潔液缸的設備，使用一個轉換器將電子能量轉換為機械能量，用於浸入試清洗。市場上已經有這種自動的和傳送帶驅動的清潔系統。
Undercut 側蝕   抗蝕劑下邊緣處由於蝕刻而去除了金屬，導致在金屬箔剖面積的減少。
Underwriters' Laboratory Symbol (UL)
美國保險商實驗室(UL)標示 		  一種授權放置在UL實驗室認可的/可接受的產品上的標示
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V
Vapor Phase 汽相   使用蒸汽溶劑作為熱源來使焊料達到熔點，進行元件對板焊接的焊接回流工藝。
Via Hole 過電孔   一個用來作為通過連接但是不會在其內插入元件引腳或其他加強材料的電鍍通孔。
Void 空洞   在一個局部區域的物質缺失。
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W
Warp 彎曲   弓曲的非首選術語。
Weave Exposure 露織物   連續的玻纖布纖維未被樹脂完全覆蓋的一種基材表面狀況。
Weave Texture 顯布紋   連續的玻纖布纖維雖被樹脂完全覆蓋，但在表面仍顯露出來織物編織圖案的一種基材表面狀況。
Wetting 浸潤   焊料相對一致，平滑，完整並且附著在基材上的情況。
Whisker 晶須   在印製電路板上生長出細長、針狀的金屬絲。
Wicking 芯吸   銅離子鹽遷移進絕緣材料的玻纖中的現象。
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