積體電路封裝載板作為連接積體電路晶片和印製線路板的媒介，由一個相互導通的線路和孔所組成的網路形成。 積體電路封裝載板具有線路承載及保護，散熱，信號及功率分佈等諸多關鍵功能。

積體電路封裝載板是印製線路板製造中小型化程度最高的代表，而且與半導體製造工業有很多相似之處。 迅達科技生產很多用引線鍵合、倒裝晶片等方法與積體電路晶片相連接的封裝載板。 迅達科技生產的先進技術積體電路封裝載板包括：

晶片級封裝（CSP） 倒裝晶片-晶片級封裝（FC-CSP） 晶片貼板（BOC） 堆疊式封裝（PoP，Package on Package） 封裝內封裝（PiP，Package in Package） 系統級封裝（SiP，System in Package） 射頻模組
先進製造能力: 最小線寬/線距: 20/20 微米 最小鐳射孔徑/孔盤: 75/150 微米 凸塊：最小180 微米 凸塊節距 凸塊材料: SAC305 結構: 任意層間互聯，無芯基板,凹陷結構 眾多材料及表面處理選擇