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傳統印刷線路板
傳統印刷線路板可以有任意層數,其依靠傳統的鑽孔和電鍍技術。
高達60層的多層印刷線路板
基材選擇範圍廣泛,包括高溫、低損耗和無鉛層壓板
複合(多種介質混合)介質結構
大至 30"×55" 的拼板尺寸
植入式壓銅塊,或金屬芯或背面附有金屬層的多層板
大至0.450"的拼板厚度
射頻和微波電路
厚銅 (10oz外層銅厚/5oz內層銅厚)
分散的埋入式分立電阻&電容